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如何正确选择与使用垫片以提升设备热管理效率
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如何正确选择与使用垫片以提升设备热管理效率

如何正确选择与使用垫片以提升设备热管理效率

在现代电子系统中，垫片不仅是机械连接部件，更是热传导的关键媒介。合理选择和使用垫片，对提升设备可靠性、延长寿命具有重要意义。

1. 常见垫片类型对比

类型导热系数 (W/m·K)适用场景优缺点
普通硅胶垫片1–3低功耗设备成本低，但导热差
高导热硅胶垫片8–15中高端电子产品导热佳，柔韧性好
陶瓷填充垫片10–20高功率模块、电源器件耐高温，但较脆
石墨烯复合垫片15–30+前沿科技设备导热极强，轻薄，但价格高

2. 使用过程中的关键步骤

  1. 表面预处理：使用酒精或专用清洁剂去除金属或PCB表面的氧化层、油脂，确保良好粘附与导热。
  2. 精确测量与裁切：根据热源尺寸定制垫片大小，避免过大或过小造成热阻增加。
  3. 均匀施压安装：通过螺丝或卡扣方式施加均匀压力，使垫片充分压缩，实现最佳接触。
  4. 定期检查维护：在长期运行设备中，应定期检查垫片是否老化、开裂或失去弹性。

3. 未来发展趋势

随着新材料技术的发展，新型高导热垫片正朝着更轻、更强、更智能的方向演进。例如，集成温度感应功能的“智能垫片”已在部分高端设备中试用，可实时反馈热状态，助力主动散热系统优化。

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